Description
Le système à rayons X numérique RAYSOV ZXFlasee pour composants électroniques convient aux tests non destructifs des composants électroniques, obtenant des images de haute qualité de la disposition des circuits, de la qualité des soudures, présentant visuellement les défauts internes, aidant au contrôle qualité dans l'industrie des circuits électroniques.
Caractéristiques
Utilisez un générateur HFHV, un fort pouvoir de pénétration et une dose de rayons X stable. Utilisez un détecteur à écran plat HD à large plage, une sensibilité d'image élevée
Anti-arc, prolonge la durée de vie du tube à rayons X, maintient les systèmes sûrs, fiables et durables
Automatisation de haut niveau, objet de test de transport automatique, positionnement automatique dans la zone de détection, fonction ADR en option, amélioration de l'efficacité de la détection
Logiciel de traitement d'image Raylion, fonction de filtrage puissante en un clic, qualité d'image claire, utilisation facile, rapport d'inspection en un clic
Structure solide, belle apparence, protection de haut niveau, dose de fuite <1μSv/h@30cm de la salle de plomb
Conception modulaire, maintenance facile, le journal du système peut stocker les messages d'erreur et l'autodiagnostic, réduire les coûts des temps d'arrêt
Composition
Le système est principalement composé de sept modules, tels que :
1. Source de rayons X haute fréquence et haute tension (HFHV),
2. détecteur à panneau plat numérique haute résolution,
3. système de traitement d'images numériques par ordinateur,
4. système de transmission mécanique,
5. système de contrôle électrique,
6. système de surveillance,
7. salle de plomb de protection.
Tous les systèmes sont conçus pour être conformes aux dernières normes internationales de radioprotection.
Application
Les systèmes d'inspection de composants électroniques à rayons X sont utilisés dans diverses industries pour les tests et l'évaluation non destructifs des produits, des composants et des matériaux. Ces systèmes utilisent les rayons X pour pénétrer les objets et capturer des images de leurs structures internes, permettant aux inspecteurs d'identifier les défauts, les anomalies et les problèmes de sécurité potentiels.
Le système peut également être mis à niveau pour inclure des fonctions de tomodensitométrie (CT), permettant une analyse 3D encore plus détaillée des structures internes de ces matériaux. Cela le rend particulièrement utile pour le contrôle qualité et l'analyse des défaillances dans divers secteurs, tels que l'automobile, l'aérospatiale et la fabrication intelligente.
